产品概述
无脱模剂，低-中粘度挤出级PC，主打片材挤出、改性造粒。MFR 14-16g/10min，对标科思创2405、万华PC-07-10S。
核心特性
无脱模剂挤出片材改性造粒
技术参数
熔融加工
熔融指数MFR
14-16 g/10min300℃/1.2kg，介于HS052R与HS102R之间
基本物性
密度
1.20 g/cm³
透光率
≈89%透明底色，热稳定性优良
力学性能
缺口悬臂冲击
≥68 kJ/m²
热性能
热变形温度（1.8MPa）
124℃
维卡软化点
≥142℃
工艺与应用
加工方式
挤出+改性无内脱模剂，直接注塑极易粘模
核心优势
无脱模剂析出板材表面无白雾、析出斑点
推荐加工参数
料筒温度
275-305℃
模具温度
—
干燥条件
120℃，3-4h，PC必须充分烘干，防止水解银纹
资质与应用
认证报告
RoHSCOASDS
适用场景
薄PC挤出片材光学薄片热成型片材PC改性造粒基材阻燃改性增韧改性加玻纤改性复合板材薄膜类挤出
技术参数
完整技术规格书可联系客服获取
品质保障
原厂正品，每批次出厂质检报告
快速交付
常备200吨+现货库存，快速响应